藉由Organic Electronics Association (OE-A)所舉辦之Organic Electronics Conference 2007 (OEC2007)會議及展覽中，蒐集世界各知名公司於軟性及有機電子材料、零組件產業之開發現況、未來趨勢及應用進行整理，進而瞭解整體軟性電子產業之未來發展趨勢與方向，及所需克服之種種問題等。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可印式氧化物半導體薄膜材料的應用 可印式導電金屬油墨之材料技術發展 可印式氧化物半導體材料及其應用 可印式導電金屬油墨之材料技術發展 從OEC2007會議觀察軟性電子未來之發展趨勢 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起，更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司