藉由Organic Electronics Association (OE-A)所舉辦之Organic Electronics Conference 2007 (OEC2007)會議及展覽中,蒐集世界各知名公司於軟性及有機電子材料、零組件產業之開發現況、未來趨勢及應用進行整理,進而瞭解整體軟性電子產業之未來發展趨勢與方向,及所需克服之種種問題等。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可印式氧化物半導體薄膜材料的應用 可印式導電金屬油墨之材料技術發展 可印式氧化物半導體材料及其應用 可印式導電金屬油墨之材料技術發展 從OEC2007會議觀察軟性電子未來之發展趨勢 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 AI世代之次世代功率半導體產業發展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司