日本高砂熱學工業公司開發針對大廈或商業設施用空調系統「GLIP」。過去一棟大樓使用一台水循環幫浦,全樓採同一水壓送水,而且設定以最遠端空調機所需的水壓來送水,浪費很多電力。GLIP則以每個冷暖氣機分別設置一個小型幫浦的新概念,雖然初期的成本較高,但經證實電力消費為過去的1/3。若與中央幫浦送水的方式比較,因水循還送水使用的電力減少50~75%;換算成大樓全體的耗電力,可節省電力4~5%。其他未來可望節能的是送風技術的效率化。 資料來源: 日經產業新聞 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 綠健築DIY 結合ICT產業建立未來住宅新典範 綠色材料技術在營建領域之應用 環保屋示範基地將座落於北京 隔熱玻璃開始普及推廣 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起,更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司