傳統液態電解電容器雖有高容量，卻因高ESR而使其應用受限。導電高分子引入的固態電解電容器具有低ESR、低容變率、優良的頻率響應、耐熱性佳不易燃燒，已廣泛應用於各種3C產品。本文將概述晶片型閥金屬(如鋁、鉭、鈮)固態電解電容器的製程及其元件特性。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Smart Energy Week 2018 日本現場報導系列三 World Smart Energy Week 2016東京現場直擊系列報導一 導電高分子介紹 鋁電解電容器之演進與技術發展 高能量儲能電容器之近期發展 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司