Noritake開發出適用於碳化矽(SiC)晶圓等研磨製程，內含鑽石磨粒的研磨墊「LumiDia」。在SiC晶圓製程中，必須透過研磨加工使表面平坦化，降低表面粗糙度。研磨時必須持續供應研磨液，研磨液則通常是含有鑽石磨粒的分散液。由於晶圓邊緣是曲面，鑽石研磨液難以附著，對於SiC這類堅硬而又容易脆裂的材料，其研磨效率會大幅降低。
LumiDia是一種內含鑽石磨粒的研磨墊，運用Noritake獨有的有機無機材料複合技術，採用能讓研磨墊內部鑽石磨粒有效發揮作用的結構。即使僅使用少量鑽石磨粒，也能獲得優異的研磨性能。由於不須使用鑽石研磨液，只用水就能研磨SiC晶圓端面，因此能減少研磨製程所產生的產業廢棄物，並且可以減少邊緣缺角、破裂與異物附著等現象，藉此提升良率，有助於SiC晶圓的穩定供應。
除了SiC晶圓的邊緣研磨以外，LumiDia也可以應用在陶瓷基板的平面研磨製程中。在研磨陶瓷基板時，LumiDia有助於削減鑽石磨粒用量、延長研磨墊使用壽命，未來Noritake將持續拓展該產品在半導體領域的應用。