AI伺服器之關鍵散熱技術與無機材料應用
面對快速變遷的時代，AI硬體技術不斷的突破與創新；其中，演算晶片的算力提升而帶動使用功率的提高，算力與電力幾乎以同樣的趨勢大幅成長，伺服器主機內，AI晶片（如GPU、ASIC/XPU/TPU、記憶體）
，和電力系統（如：功率半導體與電源管理晶片），分別以超高瓦數、不同功率安置於主機中，都加重伺服器主機的散熱負載，因此散熱問題嚴峻，本期「AI伺服器之關鍵散熱技術與無機材料應用」技術專題，特別整理AI超高熱量的晶片散熱原理與各種技術的比較、發展，重點說明AI資料中心在太空應用時的散熱設計關鍵，以因應太空無對流、真空環境下的散熱問題；並針對冷板應用與設計、熱模擬技術、新興金屬基複合材料等做介紹，期能為台灣散熱產業的穩健發展與蓬勃創新，注入更多技術動能。
政經動盪與AI浪潮下：材化產業挑戰與新局
2026年美伊戰爭爆發引發地緣政治劇變，全球石化與半導體供應鏈面臨嚴峻挑戰。荷莫茲海峽航運風險高漲，導致原油與天然氣價格劇烈波動，石化上游輕裂廠利潤重挫；亞洲及歐美石化廠因原料短缺被迫調降開工率並宣布不可抗力，國內更引發「塑膠袋之亂」。同時，AI伺服器爆發帶動高階基板材料急迫需求，美歐晶片商考量地緣政治，要求供應鏈具備在地與多源備援能力，促使台日韓半導體廠積極赴美、歐及東南亞建廠，催生電子化學品供應鏈生態系的跨國重組。本期「政經動盪與AI浪潮下：材化產業挑戰與新局」技術專題，從地緣政治風險到AI前瞻商機，為國內材料與石化產業提供全方位的戰略指引與市場實務解方。包括藉由分析日、韓兩國石化業因應方式與全球技術走向，為台灣石化業轉型尋求可行路徑。再針對美伊衝突對國內石化原料供應與產品市場的衝擊進行深度影響分析。在AI爆發趨勢議題方面，從「半導體先進製程用化學品的需求」、「關鍵礦物在AI產業的應用趨勢」的深入剖析，協助台灣材料廠商精準掌握AI浪潮下的最新商機。
主題專欄與其他
在全球淨零碳排趨勢下，降低占水泥廠總電耗逾50%的粉磨能耗為產業轉型關鍵，「助磨劑於水泥熟料研磨效能與機理之介紹」一文探討導入含特定極性官能基（如羥基、胺基）之有機助磨劑，不僅大幅提升物理粉碎效率，更能調控水化動力學，顯著強化28天的晚期抗壓強度，其工研院研發成果能為水泥工業邁向低碳、節能且兼顧品質的生產模式，提供了具備高度實務價值的科學解方。另外，隨著包裝產業朝低VOC、低能耗與永續材料發展，LED UV油墨逐漸成為低碳包裝印刷的重要技術方向。「熱縮膜用LED UV油墨之材料設計與應用」一文探討熱縮膜用LED UV油墨之材料設計與加工挑戰，並以工研院開發案例說明配方優化方向，期能推動其朝低碳製程與循環包裝應用發展。
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