日清紡Micro Devices (MD)開發出新技術「Silicon Motherboard (Si-MB)」，將傳統類比半導體沒有利用到的基板底面，安裝晶片電阻、晶片電容等被動元件，在矽基板正面則安裝各種積體電路，並利用晶圓製程，在其下方的矽基板內部形成電晶體、電阻與電容，形成3D結構。相較於傳統架構，電流感測放大器的占用面積可縮減80%，視窗比較器則可縮減90%。Si-MB並非技術上的劃時代創新，而是重新組合、整合過往的實務經驗，除了構想本身以外，刻意排除了新的技術。採用耐久性經過驗證的材料與技術進行組裝，再以具有可靠性的封裝方式製成產品，減少在引進新的產品或設計時，針對性能與可靠性進行開發與評估的時間與成本。
目前主要目標放在既有產品已有實際成績的汽車與工業機械領域，二者都是類比半導體使用比率較高的領域，未來規劃針對日本各大汽車公司預定在2030~2032年進行的車款改款提出產品提案，工業機器人方面則力求獲得日本大型廠商採用。若能達到應用水準，將規劃進一步搶攻需求快速擴大的AI伺服器市場。對於客戶來說，即使元件數量增加，仍然會希望透過提升封裝密度的方式，維持既有尺寸或進一步縮減體積。然而，不僅配線間距與元件安裝間距的限制會對封裝密度造成制約，元件數量的增加也會導致元件管理與品質維持等相關成本隨之膨脹。這樣的背景條件會促使客戶尋求在維持產品既有品質的同時，進行元件的整合，而Si-MB則可以在產品製造方面，靈活因應元件整合、工期縮短與成本削減等需求。