在製造技術方面，AGC具有從玻璃組成設計到玻璃通孔(Through Glass Via; TGV)加工的一貫製程能力。其核心優勢在於可針對不同玻璃組成開發對應的雷射鑽孔技術，以提升製程良率與加工精度。日本板硝子則強調其鑽孔後表面可達高平滑度的「鏡面級」品質，將有助於抑制造成破裂的微裂紋(Microcrack)，提升材料可靠性。除了玻璃核心基板之外，日本電氣硝子亦推出玻璃陶瓷核心基板「GC Core」。此材料由玻璃粉末與陶瓷粉末複合而成，可透過調整配比獲得不同物性。此外，其玻璃核心基板與GC Core均可使用泛用的二氧化碳雷射進行鑽孔，加工彈性較高。
在創新結構方面，FICT則提出「積層玻璃」概念，透過利用導電膠將薄玻璃層逐層堆疊，使層間樹脂可分散應力，進而降低裂紋與破損風險。此外，住友化學則運用在顯示器領域累積的玻璃處理技術，並與三星電機(Samsung Electro-Mechanics)成立合資企業，推動玻璃核心基板量產，且同時佈局封裝用Build-up film與再配線層(RDL)等周邊材料，強化上下游整合。在後段加工與封裝應用方面，大日本印刷與TOPPAN積極投入玻璃核心後的製程整合。大日本印刷利用旗下工廠試量產線，提供樣品製作服務，涵蓋TGV鑽孔、電鍍、化學機械研磨(CMP)、部分微影製程及檢測等完整流程。
其中電鍍技術分為填充式(Filling Plating)與側壁覆蓋式(Conformal Plating)兩種。TOPPAN則於收購自JOLED的石川工廠導入試產線，並規劃於近期展開運作。此外，兩家公司亦同步開發可替代矽中介層的玻璃中介層，以及以樹脂為基礎的RDL中介層技術，以因應不同客戶與應用需求，擴展封裝解決方案組合。