玻璃纖維布(Glass Cloth)是PCB與封裝基板的重要補強材料，提供電氣絕緣、耐熱及尺寸穩定功能。日東紡(Nittobo)是全球玻璃纖維布龍頭企業，旗下低介電玻璃「NER Glass」已應用於800 GbE AI伺服器，並預期採用於次世代的1.6 TbE平台。此外，開發中的低介電玻璃「NEZ Glass」則預計於2028年度上市。旭化成則透過本身在原絲（玻璃纖維紗）採購與織造技術上的優勢，強化差異化競爭力。該公司結合織物製造中累積的織造技術，以及作為化學材料企業所具備的表面處理技術，提升產品性能。在800 GbE高速乙太網應用方面，旭化成已開始供應低介電玻璃纖維布「L2」，並計畫於下一代1.6 TbE市場導入超低介電的石英玻璃纖維布。旭化成同時與石英玻璃紗供應商展開合作，計畫在2026年達到取得材料認證的目標。
Unitika亦為主要玻璃纖維布製造商之一，特別在超極薄玻璃纖維布領域擁有技術優勢，正將資源集中於高附加價值的玻璃纖維事業。另外在新進業者方面，信越化學工業正式以石英玻璃纖維布「SQX」切入市場。該公司基於子公司信越石英的技術基礎，自行開發石英玻璃紗，並交由合作廠商加工為玻璃纖維布。目前業界普遍認為，信越化學是日本國內少數具備石英玻璃紗量產能力的企業之一。
日本電氣硝子原本曾供應PCB用玻璃纖維，但因轉向工程塑膠強化材料市場而退出，隨著AI市場擴大而再度回歸，其技術基礎仍具競爭力，僅用一年即完成適用於800 GbE用途的玻璃纖維紗開發。由於日東紡在800 GbE市場垂直整合至玻璃纖維布製造，市場對於外部纖維供應的需求增加，使日本電氣硝子得以切入供應鏈並掌握商機。日本電氣硝子主要供應作為玻璃纖維紗原料的玻璃顆粒(Glass Pellets)，由於市場需求快速成長，已於上一年度將產能提升至原先的3倍，以滿足亞洲與日本地區纖維製造商的需求。
在技術趨勢方面，因翹曲(Warpage)問題日益嚴重，市場對於低熱膨脹玻璃纖維布的需求快速上升。此領域目前領先的企業為日東紡，其低熱膨脹玻璃材料「T Glass」已在市場上占有主導地位，並進一步開發兼具低介電與低翹曲特性的「Vlex Glass」。旭化成亦投入低熱膨脹玻璃纖維布的研發，以搶攻成長市場；信越化學則利用石英纖維本身具備的低熱膨脹特性，積極推廣旗下石英玻璃纖維布作為低翹曲解決方案。日本板硝子亦加強低熱膨脹玻璃顆粒的供應，從上游材料端擴大影響力，進一步強化其在玻璃材料供應鏈中的戰略地位。