日本三井化學開發出一款半導體製程用新型離型薄膜「Paltref」，不含氟(Fluorine-free)且具有300℃以上的高耐熱性，適用於晶片封裝時防止緩衝材料（樹脂）附著等用途。「Paltref」為高耐熱離型薄膜，可應用於半導體製造中將晶片固定於基板上的黏晶製程(Die Bonding)，作為保護材料以防止在晶片封裝過程中緩衝材樹脂的附著或污染。
在黏晶等的熱壓接(Thermal Compression)高溫製程中，一般使用的保護離型薄膜大多為聚四氟乙烯(PTFE)材料。然而，PTFE薄膜在約280℃左右即容易發生變形，故有難以重複使用的課題。三井化學透過分子設計技術，使「Paltref」具有在無氟條件下仍可實現高耐熱性的特徵，在350℃的高溫環境仍可維持形狀穩定與良好的離型性能。
三井化學將「Paltref」定位為具有不使用有機氟化合物(PFAS-free)且可因應高溫製程需求的產品，期藉此開發潛在需求，開拓新市場。