Niterra集團旗下的日本特殊陶業開發出可讓功率半導體的熱能更有效率散去之氮化矽(SiN)散熱基板，熱傳導率相較於既往提升20%，可望適用於小型、高功率之馬達控制系統核心零件等用途。日本特殊陶業將推動進一步的開發調整，期在2年內投入市場。
電源模組提供電動車馬達轉換動能所需的電力，由於內部的功率半導體會發熱，因此散熱技術左右了車輛的性能與可靠性。日本特殊陶業開發出的新基板構造是在陶瓷基板上接合金屬層，在保有高度絕緣性的同時並可有效率地僅傳導熱能。
改良的關鍵在於日本特殊陶業擅長的陶瓷燒成技術與異素材接合技術。除了透過精確控制材料組成，抑制低熱傳導率雜質的凝集，去除妨礙熱傳導的主因之外，另藉由將接合層予以極薄化，降低整體熱路徑層的阻抗，進而同時達到高水準的散熱與機械強度。
新產品的開發背景在於持續成長之電動車市場的結構性變化。在追求高輸出化與輕量化的趨勢之下，熱設計成為車用電子設備的瓶頸。而具有高度散熱性能的陶瓷基板有助於模組的小型化與高性能化，最終甚至可以減少車輛成本。
日本特殊陶業在2025年6月將SiN基板的先驅—東芝材料（現名為Niterra Materials）完全子公司化，進而實現從材料開發到量產、跨國銷售的一貫體制。日本特殊陶業欲透過兩公司的融合，促進從陶瓷燒結到接合之間的製程最佳化，藉此同時達到產品性能提升與供應穩定化。