日本UNITIKA加速推動可因應高頻需求之軟性印刷電路板(FPC)用「軟質超級工程塑膠薄膜」的開發。新開發品的最大特徵在於兼具既有薄膜難以達到的柔軟性與耐熱性，並擁有優異的接著性、耐藥品性，故可應用於一般低彈性片材因耐熱性不足而未能適用的用途。
目前已證實新開發的薄膜具有良好的物理性能。厚度50 μm的機械物性方面，拉伸強度為110 MPa、拉伸伸長率130％，吸水率則為0.6％。熱性能則已確認在260℃、1分鐘的耐回流焊接測試中未出現異常。另在介電特性方面，相對介電常數為2.7，介電損耗為0.005。
從測試結果可知，相較於改質聚醯亞胺(MPI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚醯胺類軟性耐熱薄膜具有更好的性能平衡，且展現出與MPI相當的介電損耗。今後UNITIKA將加強新薄膜在高頻FPC相關材料用途的應用提案，例如低彈性FPC、高速天線FPC、軟性扁平電纜(FFC)、軟性覆蓋膜(Coverlay)等用途，期於可撓性設備、耐熱膠帶、密封膜等領域達到廣泛的實用化。