隨著奈米科技快速地進步，奈米材料與各式奈米元件對高空間解析之微結構顯微技術之需求日益增強。瞭解奈米材料特性與奈米微結構與化學特性之間的關係，有助於奈米科技之發展。本文將介紹工研院材料與化工研究所於奈米中心檢測實驗室所建置之場發射穿透式電子顯微鏡(JEOL JEM-2100F)，與雙粒子束聚焦式離子顯微切割儀(FEI NanoLab Nova 200)在奈米材料、相變化記憶體與顯示器元件檢測應用實例。本文所發展之先進DB-FIB/FE-TEM整合檢測技術在奈米材料、相變化記憶體與顯示器元件開發將扮演重要之角色。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 LCD反射式增亮膜(DBEF)之微結構分析 有機薄膜電晶體微結構分析技術開發 有機薄膜電晶體之載子移動率與微結構關係 新世代場發射穿透式電子顯微鏡應用在工研院奈米檢測研究之概況(下) 新世代電子顯微鏡試片製備技術在強介電陶瓷薄膜與高儲能材料之實務... 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起，更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司