目前傳統及科技產品多元化且需求量大如天文數字，刀具、衝頭、模具等需求及要求皆與日遽增，因此，耐高溫、高速、高應力、高衝擊、化學穩定的製具材料須不斷提升，以降低成本、增加產速及壽命。本文除回顧硬質鍍膜的發展外，並特別介紹國人所開發的高熵合金硬質鍍膜及市場發展潛力。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 多元高性能合金之磁特性及應用 多元高熵合金之噴覆及噴塗成型技術開發 高熵合金的發展概況 創新合金---多元高熵合金 非晶/ 奈米晶金屬薄膜之研究與發展 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司