「多元高熵合金」又稱「多元高功能合金」，是從熱力學Entropy 的觀點來命名，合金由n 個主元素所構成(5≤n≤13)，各別主元素含量約在5-35 % 原子比，此為國人自行開發的新型合金，突破傳統的合金以單一元素為主的設計觀念，是切入高功能、高附加價值的特殊合金材料之良好契機。本文針對多元高熵合金之應用面，分別針對噴覆成型多元高熵合金塊材與熱噴塗塗層之特性及其應用做一簡單介紹。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 多元高熵合金氮化物高硬度薄膜 高熵合金的發展概況 創新合金---多元高熵合金 多元高性能合金之磁特性及應用 從Metal Japan 2023看金屬材料發展趨勢 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起，更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司