隨著大尺寸面板、高解析度、廣視角等高顯像品質要求之發展，定向刷磨配向製程(Rubbing)將面臨更嚴苛的考驗，為了避免刷磨配向製程可能產生的問題及簡化多區塊(Multi-domain)製程之製作方式，發展非接觸式配向技術(Non-contacting Alignment Technology)以配合產業未來之需求，看來是勢在必行的；而非接觸式配向技術之可行方式有數種，離子束配向技術、光配向技術及電漿配向技術等皆涵蓋於其內，本文將對離子束配向技術之發展現況做一粗淺的介紹。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 感光樹脂 下世代平面顯示器用可撓式塑膠基板技術 從ILCC 2016看液晶產業發展趨勢及液晶材料應用 拭目可撓顯示器破風起航(上) 從2010 FINETECH JAPAN、2010 LIGHTING JAPAN、2010 FilmTech JAPAN... 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起，更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司