本文主要討論以預計量塗佈方式－ Slot Die Coating（狹縫型擠壓式塗佈方式）應用於可撓式印刷電路板基材 F-CCL (Flexible-Copper Clad Laminate)與CL (Cover-Layer)之加工生產；此一加工方式已漸漸被廣泛應用於電子材料生產，例如：偏光膜塗佈貼合製程、乾膜光阻塗佈、鋰電池電極間斷塗佈等等；電子級產品加工，除了製程環境要求須於無塵室內(Class 10,000~Class1,000；甚至Class100 等級），塗佈的均勻性與製程穩定性亦是要求的重點。基於各種產品的要求重點不盡相同，本文針對軟板用塗佈機於國內業界的應用簡單作一介紹，透過概略性的說明，比較目前軟板塗工機械所需配備與優缺點評比，希望對相關業界能有所助益。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 感光樹脂 多層功能性基材的結合─壓合技術簡介 成捲式(Roll-to Roll)精密塗佈的相關製程設備簡介 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 以雷射照射即可做出銅導線的簡易技術 熱門閱讀 三井化學推出光電融合封裝用透明接著劑與低損耗光波導材料 全球稀土供應鏈變化對臺灣產業之影響 新型冷卻技術利用電場效應控制離子流，可應用於半導體晶片局部冷卻 Toray開發高彈性率PI貼合材料，提升晶圓薄化均一性 中國稀土等關鍵礦物管制的發展脈絡與影響 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司