隨著行動攜帶型電子產品的輕薄短小精密化趨勢,無膠軟性銅箔積層板(無膠FCCL)已經被廣泛使用,並成為軟性印刷電路板(FPC)市場的主力材料產品。本文將有系統地逐一介紹解析有關無膠FCCL的製程與設備,其中包含單體聚合、多層塗佈、無氧亞胺化、壓合覆銅以及精密裁切等;事實上,這也已經幾乎完整涵蓋了一座FCCL工廠的主要製造流程與關鍵設備。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 日本高純度化學開發不使用鎳之電鍍藥品 新日鐵住金化學推出2種高介電型CCL,搶攻5G應用市場 由穿戴式裝置需求看軟板技術對應(下) 由穿戴式裝置需求看軟板技術對應(上) 可對應Double Lens相機模組之新基板技術 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 固態鋰離子電池技術 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 高效CO2吸附與分離之金屬有機骨架複合膜之製備 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司