隨著通訊電子產品日益講究輕薄短小，縮小零組件體積與使用數目遂成為產品的設計與應用重點。本文中「整合型元件」所涵蓋的範圍，廣義的來說包括了以各種基板承載或內埋各式主動或被動元件的產品，然囿於篇幅限制，此處將只狹義地依基板材料進行下述產品分項的討論，即：(1)陶瓷基板，產品項目包括整合型被動元件、LTCC 等；(2)半導體基板，產品項目包括SOC、SIP與IPD等；及(3)其他基板：產品項目包括PCB內埋式被動元件、氮化鋁或氧化鋁基板、塑膠基板、石英基板及鐵氟龍基板等。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 電子產業高密度化技術及材料 從2017 JPCA Show看PCB材料技術發展趨勢與應用(下) 從2017 JPCA Show看PCB材料技術發展趨勢與應用(上) SiP 3D構裝技術發展現況 系統構裝市場前瞻與商機探討─ SiP成為能夠達到SoC 目的、相對困難度... 熱門閱讀 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司