本文主要說明非晶態SiO2膠體水溶液分散液，自發性地由實心球體形態轉變為中空球體的形態，實心-中空的轉換速率隨著溫度上升而上升，較高的反應溫度會使SiO2殼層變得較粗糙，可以藉由反應溫度來控制殼層的孔隙性。SiO2膠體以不同濃度的NaBH4反應，會有不同的SiO2中空結構形成，NaBH4濃度愈高，實心-中空轉換速率愈快，亦可利用此方法製造中空奈米結構，或以SiO2膠體包覆不同奈米粒子。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可耐受超音速微粒子衝擊之超輕量奈米結構材料 先進奈米複合碳材料之未來發展與應用趨勢 從2011日本奈米展看奈米碳材現況與發展 生物模仿合成二氧化矽奈米結構材料 生物模仿合成二氧化矽奈米結構材料 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司