日本Noritake公司針對智慧型手機用電子零件，開發出線寬 20µm的熱硬化性電極漿料。該漿料的材質為銀，主要用途為智慧型手機用積層陶瓷電容器(MLCC)、電感元件、顯示器材料等。透過雷射加工，從過去的線寬 30µm成功縮小至 20µm，對應電子零件的小零件化。目前已經展開送樣，預計2016年春天付諸商品化，3年後達到 10億日圓營收。 資料來源: 日刊工業新聞 / 材料世界網編譯 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 製程只需兩天且排線寬僅4μm的觸控感應器生產技術 日立化成與Nanosys技術合作生產內含量子點薄膜 適用於雷射加工且線幅僅20微米的導電銀膠 夏普推出智慧型手機用4K液晶面板 可提高手機畫質之濺鍍靶材 熱門閱讀 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 輕如空氣的碳系多孔質材料，促航太構件與次世代移動工具輕量化 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司