電子產品的熱管理在設計研發階段中所佔的地位越來越重要，而CFD 軟體對於電子散熱分析則有相當大的幫助。妥善應用CFD 模擬於產品設計初期的熱傳分析，將可大量縮短設計時間，並避免發生產品因過熱所產生的可靠度等問題。本文除了介紹CFD 軟體的功能及模擬方式之外，也就元件階級、板層級及系統層級的應用分析結果做詳細說明。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 即使彎曲也不損壞的穿戴式裝置基板新技術 DIC與UNITIKA共同開發出適用於高頻基板特殊PPS薄膜 Panasonic將量產裝置薄型化基板材料 智慧型手機輕薄型化新技術 從Lighting Japan 2016看照明、構裝與穿戴式裝置最新發展 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司