電子產品的熱管理在設計研發階段中所佔的地位越來越重要，而CFD 軟體對於電子散熱分析則有相當大的幫助。妥善應用CFD 模擬於產品設計初期的熱傳分析，將可大量縮短設計時間，並避免發生產品因過熱所產生的可靠度等問題。本文除了介紹CFD 軟體的功能及模擬方式之外，也就元件階級、板層級及系統層級的應用分析結果做詳細說明。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 即使彎曲也不損壞的穿戴式裝置基板新技術 DIC與UNITIKA共同開發出適用於高頻基板特殊PPS薄膜 Panasonic將量產裝置薄型化基板材料 智慧型手機輕薄型化新技術 從Lighting Japan 2016看照明、構裝與穿戴式裝置最新發展 熱門閱讀 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品 台灣石化產業未來轉型之策略方向 CO2 氫化生產甲醇新世代觸媒與程序 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司