隨著時間演進,無線通訊技術標準十餘年來一路從2G/2.5G/2.75G 演進到3G/3.5G/3.75G ,並持續往4G邁進。隨著技術的演進,通訊頻寬大幅提高,也導致越來越多個人電子產品結合無線寬頻,隨時隨地透過高速連網,提供更強大的功能應用,而具有市場競爭力的功能性基板技術,就自然地成為小型化無線寬頻通訊技術的主要考量與選擇。本文主要介紹複合基板於無線通訊系統之應用,以目前的技術現況及未來發展的趨勢做一說明。 ★上集資料請點選下方標題連結:複合基板於無線通訊系統之應用(上) Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 複合基板於無線通訊系統之應用(上) 無線通訊之電磁干擾影響與防制對策 整合性基板技術在射頻電路之應用與發展 城市即實驗室,Woven City創新技術展現未來城市雛形 超薄電波吸收體,解決高速通訊設備與人形機器人的高頻雜訊問題 熱門閱讀 從2026美國塗料展觀察塗料產業發展 突破散熱極限:新一代 4kW DLC直接液冷散熱解決方案 工業材料雜誌 9月號「人工智慧技術於化工產業應用發展」及「低碳產... AI晶片構裝用熱介面材料技術發展 扇出型封裝共乘服務平台技術發展與產業應用 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司