Rubycon發表高耐壓電容器「PZA系列」，PZA系列電容器可將Polymer以有效率的方式裝置在電容器中，使電容器的耐壓性能比以往高出兩倍達到35～63伏特，體積比具備同樣耐壓性能的固體電解電容器小了85%，電阻值為1/5，許容電流量高出3.5倍，可幫助抑制基板的小型化，或裝置在LED的背光，預計明年五月量產。 資料來源: 日經產業新聞/材料世界網編譯 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 IST實現透明聚醯亞胺連續捲膜成型 業界首例之硬質基板材料的卷狀量產 耐高溫與光線且變色狀況降至1/3之LED用基板材料 光學級PET薄膜市場與技術應用趨勢 ITRI直接覆銅陶瓷基板技術之探討 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司