本文主要是利用軟板型堆疊式CSP(Stacked Chip Scale Package ; Stacked CSP)結構進行封裝。為配合現有的製程條件，故利用舊有的BGA 模具進行封裝。在完成封裝製程後，不僅翹曲值依然保持在合格的範圍之內，亦能通過JEDEC JESD22A113A Level 3 的短期可靠度測試以及JEDEC 之PCT 、TCT 、TST 的長期可靠度測試。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 鍛造用Mg-Al-Zn 系鎂合金熔銲製程之探討 抗拉強度達790 Mpa之全新鋁合金 鋁及鎂合金半固態觸變鑄造技術 鎂及鋁合金之超塑性成型 向摺紙工藝取經，MIT製作出輕量、耐用之結構體 熱門閱讀 從 Battery Japan 2024看鋰電池與儲能產業發展 加氫站加氫協定之研究與未來發展趨勢 半導體產業廢硫酸純化再利用 歐盟新電池法生效推動循環經濟與永續發展 由ISSCC 2024看半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討 相關廠商 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司