近年來，各國皆專注於追求經濟的高度發展，且常忽略了發展對周遭環境的影響，因而導致地球生活環境的日益惡化。更加上現有能源耗減的危機及人類仍對高品質生活的追求，因此促使相關產業對「輕量化材料」的尋求、開發及使用更為殷切。其中尤以「鎂合金」的重現最令人注目，因其具有諸多優良的特性可供多方面使用，且已從目前應用在3C 資訊相關產品為主，有持續延伸至運輸及交通等大型載具的跡象，但仍存在些許製程設計或加工製造上的問題有待突破，而且對此類材料結構強度的要求也大幅度提高。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 鋁及鎂合金半固態觸變鑄造技術 鎂及鋁合金之超塑性成型 Stacked CSP 構裝之可靠度評估 披覆鈦金屬之鎂合金板的溶接管製造新技術 全新鈦鎂合金複合材料 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起，更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司