除了提升SOG 的平坦化能力以應付更嚴謹的製程需求之外，現有的SOG研發重點，尚包括如何降低旋塗式IMD的介電常數(Dielectric Constant) ，以減少金屬導線與IMD 之間的RC 延遲(Delay)，如何抑制SOG 的龜裂及研發新的SOG 流程與材料等等。尤其是在開發未來具低介電常數的IMD技術上，SOG 與類似SOG 的旋塗式製程，似乎已展現相當的可行性。因此，在可以預見的未來裡，旋塗式的薄膜製程將進行以上的改進，並與其他先進且發展中的IMD 技術，如：CMP 、HDP和SiOF等進行整合，而做為以後ULSI 多重內連線製程的主力。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 日本電氣硝子推出2種大型TGV玻璃基板 東京大學實現次世代半導體玻璃基板之微細雷射加工 康寧瞄準微電子產品市場 強化精密玻璃應用提案 Touch Taiwan 2017 現場報導系列一 全球不景氣直接衝擊數位產品材料 熱門閱讀 半導體用抗反射層材料 半導體用光酸材料技術 次世代EUV帶來半導體光阻開發挑戰，日化學企業加速展開新材料佈局 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成，全固態電池最受青睞 半導體用高解析光阻劑 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司