熱塑性模造板材之製造方法,由其產品型態來區分,可分為軟質、半軟質、硬質、半硬質四種。若以技術來區分,又可分為纖維未含浸型及纖維含浸型兩種材料。其應用範圍端視終端產品之選擇而定。本文所介紹之製造方法,都是以已商業化之製程為主,期望下游使用業者開發產品時,依其所需做一正確選擇,以縮短產品開發時程。工研院化工所複合塑膠研究室亦從事熱塑性模造板材之開發及應用加工技術研究,國內業者若有興趣可逕行連絡 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 長纖維補強模塑用膠粒之製造方法與加工成型 全球複合材料市場發展現況與應用趨勢 日本輪胎業者加速可再利用之橡膠材料開發 熱塑性聚酯彈性體綠色製程及應用 IPF國際橡塑膠展看材料產業未來發展趨勢(下) 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起,更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司