UNITIKA公司開發出具有300℃以上融點的熱可塑性尼龍薄膜（Nylon Film），可應用在手機等可撓式印刷電路板（FPC）之用途。新材料可作為耐熱性薄膜，且生產成本為一般聚亞醯胺（Polyimide）的一半，預計之後可以每公斤約5000日幣的價格供貨，並期望可取代聚亞醯胺，並擴大使用需求。目前樣品的尺寸約A4大小，從2011年將以Roll Size出貨，2012年計畫販售量產品，期待在2017年可達到每年500公噸的販售目標。
新開發的薄膜係以芳香族系尼龍樹脂為原料並同時2軸延伸的薄膜。因其具有高融點，可承受迴流銲（Reflow）製程，並且在200℃以下的環境，還可進行塗佈及熱壓延加工。除了FPC用途以外，該公司還善用其離型薄膜、高導電的特性，進行觸控面板用IT導電薄膜基材等用途之研發。使用聚亞醯胺的FPC因其具備高耐熱性，因此被廣泛採用，不過價位較高，對於PC及手機等使用壽命週期較短的產品，則增加很高的生產成本，廠商於是進而尋求同樣可維持耐熱性，但價位相對較低廉的FPC產品。