經營電鍍藥品領域的日本企業 JCU公司日前開發出裝設於行動裝置的可撓式印刷電路板( FPC )材料之全新製造方法。該公司將聚醯亞胺膜( Polyimide Film )浸泡在電鍍液中，使其表面形成金屬薄膜。雖然自1970年代起便有在水溶液中形成金屬薄膜之技術研究，但由於聚醯亞胺膜容易吸水的性質，使薄膜與金屬間的附著力大為降低，存在著難解的課題。
因此研究團隊將薄膜表面厚度從數百奈米降至十奈米以下，盡可能降低吸水程度；此外再加上以鈀金屬( Palladium )為基礎的觸媒，確立了在水溶液中進行電鍍之生產技術，使觸媒上方可形成鎳金屬層與銅金屬層。
此技術相較以往的濺鍍生產方式，在維持產品性能之餘，還約可節省 70~80%之生產成本，對於降低智慧手機零件成本方面大有裨益也有助於智慧手機追求輕薄之高性能化發展，該公司表示此新技術將於2016年度開始量產並期待導入市場。
資料來源：日經產業新聞/材料世界網編譯