太陽誘電針對2006年所開發的EOMIN基板技術進行改良，新印刷基板可對應智慧型手機所採用的Double Lens相機模組，新技術近日已被華為手機Honor 6 Plus所採用。 Double Lens係改變以往一個相機模組的方式，改以左右並排，對手機的薄型化相當有利，例如兩個1000萬畫素相機左右並排的模組，拍攝出來的影像可合成為2000萬畫素，其厚度比一個2000萬畫素相機模組還要薄1mm，相機畫素降低，影像Sensor也可縮小，包含光學Lens在內整體模組可更加小型化。 相機並排使得實裝面積增加1.5倍，可因應近日大畫面薄型化潮流；搭載相機模組的基板平穩性很重要，其撓度必須在30μm以下，太陽誘電新開發的印刷基板，撓度自以往的40~50μm削減至20μm，基板中心採用銅板增加機械強度可抑制彎曲，新印刷基板不含玻璃纖維，有助於提高組裝模組的良率。 資料來源: 日經產業新聞/材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 由穿戴式裝置需求看軟板技術對應(下) 由穿戴式裝置需求看軟板技術對應(上) FPC材料全新製造技術 即使彎曲也不損壞的穿戴式裝置基板新技術 新型極薄柔軟多層FPC 熱門閱讀 從 Battery Japan 2024看鋰電池與儲能產業發展 半導體產業廢硫酸純化再利用 加氫站加氫協定之研究與未來發展趨勢 歐盟新電池法生效推動循環經濟與永續發展 化合物半導體材料市場與應用導論 相關廠商 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司