日本大阪府立大學的研發團隊，針對手機液晶螢幕中不可缺少的導電性微粒子，開發出可將成本降至50％的新技術。係在水中將樹脂製的微粒子以金塗佈，今後將建立大量生產的技術，期望可在3年內與創投企業共同合作，達到實用化的目標。
新開發的製造技術，係將壓克力樹脂（Acrylic Resin），以及表面以檸檬酸（Citric Acid）包覆的直徑30nm的金膠狀分散體（Colloid），為使金及樹脂結合，於是在水中放入作為接著劑的還有硫磺及Benzene環物質，如此一來樹脂粒子的表面就可形成一層很薄的金薄膜。
包覆金的樹脂粒子導電性微粒子，在液晶顯示器中主要用於電子基板間，於立體重疊連接時的薄膜上。目前的製作方法為，將樹脂粒子以酸、鹼製作出凹凸，以鎳電鍍之後再塗佈一層金薄膜，稱之為「無電解電鍍」的方法。新開發的製法，除了可將製程數量減半之外，金的使用量也可檢少4成。但目前尚屬實驗室研發成功的階段而已，今後還將持續努力於建立大量生產技術。