一般應用於汽車或產業機器電力轉換用之電力模組，或是照明、液晶面板所使用的高輸出功率LED，為了避免因運轉時的高溫產造成性能劣化，相關散熱對策是相當重要的課題。日本DIC公司目前正積極推動適用於高發熱密度的功率半導體(Power Semiconductors)或LED基板之散熱片的事業化。DIC所製造環氧樹脂(Epoxy Resin)薄片，具備良好的熱傳導率與絕緣性，熱傳導率為10 W/（m・K）。DIC也另外開發了一款製品，熱傳導率與散熱基板用的氮化鋁(Aluminum Nitride)一樣具有同等水準之15 W/（m・K）。DIC計畫在2018年達到商業出貨之目標，並開始在國內工廠建構量產體制。
DIC所開發的「NTIM-X」是採用自家公司設計的環氧樹脂與無機系粉末進行混合，並以獨家分散加工技術，延展成厚度120µm的薄片。與使用於散熱基板的高硬度陶瓷相比，易於加工或進行薄膜化，而且即使是應用在發熱溫度200℃高溫的功率半導體，長時間使用也不容易造成性能劣化。
除了熱傳導率10與15 W/（m・K）的2種製品之外，DIC也開發另外一款在薄片的兩面貼上厚度1mm銅片的散熱基板，各散熱基板的熱傳導率分別為65與78 W/（m・K）。未來可望應用於銅等金屬電極與散熱裝置(Heat Sink)之間的散熱接著片，或是取代陶瓷基板的樹脂製散熱基板。此外，針對要求高性能、信賴性的車載用途，DIC也將投入熱傳導率20 W/（m・K）之高性能散熱片的開發。