活化反應磁控濺射沈積技術新發展

 

刊登日期:2002/2/5
  • 字級

活化反應磁控濺射金屬靶材曳出之原子與活性氣體反應沈積介質膜如SiO2 、Al2 O3 及TiN 等,不但膜性優於傳統射頻濺射介質靶直接沈積介質膜,而且可高功率快速沈積,加上矽、鋁及鈦等金屬靶材價廉及空間與配備的縮減,在量產系統上節省可觀的成本。唯沈積過程,靶、基材及陽極因覆著介質層累積電荷,造成電漿不穩及局部電弧放電的現象,隨著脈衝抑弧技術及雙靶組態精進發展,已達非常成熟的地步。
分享