高分子材料用電漿的表面處理技術在廣義上有電漿乾剝法(電漿灰化)、基板淨化、高分子材料與零件接著性的改善、高分子膜印刷性能的改善、材料表面的親水化或疏水化處理等會是今後電子材料電漿應用的領域。本文對電漿表面處理的特色、高分子表面的電漿與材料表面的關係,以潤濕性的改善及接著性的改善為中心,以具體例子解說電漿化學的機構與其特色。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 光學級PET薄膜市場與技術應用趨勢 從Finetech Japan 2014看顯示器、觸控面板、薄膜發展趨勢 從Finetech、Filmtech及Plastic Japan 2013看最新薄膜技術與應用發展 活化反應磁控濺射沈積技術新發展 2022年耐熱、透明光學聚合物全球市場將擴大至6 .6兆日圓 熱門閱讀 固態電池技術改良方向與最新進展 IC載板用銅箔基板及載體超薄銅箔市場趨勢 化合物半導體碳化矽粉體材料技術探討 儲能用電池市場發展與未來趨勢 聚酯材料化學解聚與應用 相關廠商 金屬3D列印服務平台 捷南企業股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 2022 Touch Taiwan 系列展