高分子材料用電漿的表面處理技術在廣義上有電漿乾剝法(電漿灰化)、基板淨化、高分子材料與零件接著性的改善、高分子膜印刷性能的改善、材料表面的親水化或疏水化處理等會是今後電子材料電漿應用的領域。本文對電漿表面處理的特色、高分子表面的電漿與材料表面的關係，以潤濕性的改善及接著性的改善為中心，以具體例子解說電漿化學的機構與其特色。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 光學級PET薄膜市場與技術應用趨勢 從Finetech Japan 2014看顯示器、觸控面板、薄膜發展趨勢 從Finetech、Filmtech及Plastic Japan 2013看最新薄膜技術與應用發... 活化反應磁控濺射沈積技術新發展 2022年耐熱、透明光學聚合物全球市場將擴大至6 .6兆日圓 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司