可攜帶式電子產品朝向輕薄化、高頻化、多功能化、高可靠度及符合RoHS發展，傳統液態電解電容器已逐漸無法滿足需求，進而發展有機半導體系（如TCNQ 複合鹽）固態電解電容器，乃至現今最熱門的導電高分子系固態電解電容器；而產品型態亦由插件式，進展至表面黏著型的V-Chip 與晶片型。本文將介紹目前晶片型導電高分子固態電容器（包鋁、鉭、鈮）的發展現況。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 三維晶片堆疊技術之高密度去耦合電容 固態電解電容器陰極材料之近期發展 固態電容器—閃耀的明日之星 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 被動元件低碳永續進行式：從材料選擇到製程創新 熱門閱讀 晶片級散熱機制簡介 從K 2025看紡織用高分子技術與發展趨勢：從物理特性到數位生命週期 循環經濟下的綠色氫能：有機廢棄物產氫技術、材料應用與永續評估 氨裂解產氫技術發展現況與趨勢 氨作為氫載體的零排放能源應用研究進展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司