可攜帶式電子產品朝向輕薄化、高頻化、多功能化、高可靠度及符合RoHS發展，傳統液態電解電容器已逐漸無法滿足需求，進而發展有機半導體系（如TCNQ 複合鹽）固態電解電容器，乃至現今最熱門的導電高分子系固態電解電容器；而產品型態亦由插件式，進展至表面黏著型的V-Chip 與晶片型。本文將介紹目前晶片型導電高分子固態電容器（包鋁、鉭、鈮）的發展現況。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 三維晶片堆疊技術之高密度去耦合電容 固態電解電容器陰極材料之近期發展 固態電容器—閃耀的明日之星 導電高分子混成電解電容器開發近況 從Techno-Frontier 2018看被動元件的發展現況(下) 熱門閱讀 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品 台灣石化產業未來轉型之策略方向 CO2 氫化生產甲醇新世代觸媒與程序 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司