葉奎佑 / 工研院材化所 陶瓷材料具有優異的耐熱性、耐腐蝕性與機械強度,被廣泛應用於航空、半導體產業、醫療和機械等領域。由於陶瓷的脆性與高硬度,其加工技術相較於金屬與聚合物更具有挑戰性。本文探討陶瓷加工技術的發展歷程及分析主要加工方法,包括:傳統機械加工、雷射加工、超音波加工、電化學加工、放電加工與複合加工等,並討論其原理及應用;此外,也探討陶瓷加工技術所面臨的挑戰與未來的發展趨勢。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 氮化矽陶瓷材料之發展 高階結構陶瓷於半導體製程設備之應用 科技賦能:磁磚的創新與應用 陶瓷切削刀具發展趨勢 陶瓷材料檢測技術 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世,可望供電數千年 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司