利用完全塗佈法實現薄膜上的半導體迴路製作

 

刊登日期:2022/2/18
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Toray發表利用半導體奈米碳管(CNT)複合體,確立了一項在柔軟薄膜上塗佈形成半導體迴路之技術。

利用各種材料在薄膜上形成半導體迴路的相關開發持續在發展中,但半導體性能的移動率僅20cm2/Vs,高性能化成為待解決之課題。而Toray透過獨家半導體CNT技術,在2020年實現了塗佈型薄膜182cm2/Vs的遷移率,並利用噴墨印刷法成功地在玻璃基板上形成了低功耗之互補式金屬氧化物半導體(CMOS)迴路所需的半導體。然而在薄膜上形成半導體電路之際,製程中薄膜的伸縮導致配線或電極位移而造成性能劣化的問題。

此次Toray透過改良各項材料達到了製程的低溫化、短時間化,並在抑制薄膜伸縮的同時,採用Toray Engineering開發的形狀追蹤型高精度噴墨印刷技術,進而確立了在薄膜上塗佈形成高精度之半導體迴路、整流元件、記憶體的技術。

Toray也利用此項技術在一般聚酯薄膜上製作了RFID,確認可在UHF頻段進行無線通訊,並進一步製作出具有無線通訊機能的感測器,成功地在無線環境中檢測出水分。

新技術可望廣泛應用於零售、物流領域的防偽等安全控管領域,以及排尿檢測等醫療、護理場所。今後Toray亦將尋求對外合作,推動系統與應用程序的開發,期實現早期製品化。


資料來源: https://www.toray.co.jp/news/details/20220114170445.html
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