Panasonic「高耐熱性二次封裝補強側面填充材料」達到量產化

 

刊登日期:2021/4/8
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Panasonic於日前發表旗下「高耐熱性二次封裝補強側面填充(Side Fill)材料CV5797U」達到製品化,並已進入量產階段。

車載設備的高機能化促使半導體封裝呈現大型化或封裝零組件高密度化,進而讓配線的微細化不斷演進,然而半導體封裝的發熱量增加或外部連接端子的面積減少等原因,也衍生了焊料接合部位產生裂痕等問題。

此次實現製品化的材料採用了Panasonic的獨家樹脂技術,玻璃轉移溫度(Tg)達160℃,但熱膨脹係數(CTE)則控制在14ppm。由於抑制了母板與半導體封裝之間的熱收縮差,降低焊料接合部位的應力,藉此可防止接合部位的裂痕產生。Panasonic也在 −55〜125℃的條件下實施了溫度循環試驗,確認產品即使經過6,000次溫度循環,接合部位仍無剝離或裂痕的狀況。

此外,由於採用了獨家樹脂反應控制技術,新製品在常溫條件下的適用期限(Pot Life)達到72小時,是既有製品「CV5314」的3倍。另與使用Panasonic的底部填充(Underfill)材料時相比,補強節拍時間(Takt Time)約可縮減至10分之1,並可因應噴射點膠(Jet Dispenser)之高速塗佈方式。

藉由經過獨家樹脂設計的流動性控制技術,將新材料塗佈於封裝外周,將可對方形平面無引腳封裝(QFN)以及底部填充方式難以對應之25×25 mm以上大型球柵陣列封裝(BGA)進行封裝補強。

Panasonic表示,新製品也可望應用在車載攝影機模組或車載通訊模組(毫米波雷達用模組)、車載ECU、次世代座艙(Cockpit)、頭燈等的半導體封裝或電子裝置的封裝補強等用途。


資料來源: https://news.panasonic.com/jp/press/data/2021/03/jn210302-1/jn210302-1.html
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