為推動5G的普及化，新素材的導入將不可或缺，日本材料業者也積極展開投資，希望藉由開發或增產高機能材料，獲取不斷增強中的市場需求。
日本AGC係製造銅箔基板(CCL)等的5G用電子材料，在積極擴產5G相關材料的同時，並計畫2025年達到營業額提高3倍，擴大至600億日圓規模。AGC開發的氟樹脂應用於使用銅箔基板的基板上，可減少電氣訊號損失3成以上。此外，AGC也開發了小型、輕量的玻璃天線，貼附於汽車玻璃上，就可發揮天線機能與基地台或車內的電子機器進行通訊。AGC也與NTT DOCOMO共同開發了貼附在大樓建築物的窗玻璃上，就可成為基地台發揮功能性的天線。為了推廣至全國，AGC也在國內新設了天線的量產工廠。
由於5G電波能傳輸的距離較4G短，因此有增加基地台之必要，預期連結基地台之光纖等材料的需求將日漸擴大。而光纖大廠-古河電氣工業即投資約165億日圓，自3年前開始提高生產能力至2倍，
5G基地台或電子機器所使用的半導體因迴路的高密度化與高速通訊所發生的熱能增加，散熱材料的需求也隨之提高。Tokuyama即投資了30億日圓，將散熱材料等所使用之高純度氮化鋁粉沫的生產能力增加4成，達到一年約840噸，同時市佔率也是世界首位。
根據富士Chimera總研的調查顯示，預估2023年5G對應的基地台全球市場將比2019年增加38倍，達到4兆1880億日圓；5G對應電子機器則是增加7.4倍，達到26兆1400億日圓。