東京大學利用多孔性金屬有機框架(MOF)材料做為鑄模，成功地大量合成出厚度僅1分子的超薄高分子薄片，寫下高分子片狀材料世界最薄紀錄。
研究團隊利用金屬有機框架內呈現規律性構造的類二次元裂隙空間，並在此裂隙中進行了單體(Monomer)的架橋聚合，藉此取得厚度為分子等級的極薄高分子片。一般泛用的乙烯基單體-苯乙烯的分子大小約0.7nm，研究團隊則合成出裂隙大小約0.8nm的金屬有機框架，並在裂隙之間置入苯乙烯分子，將苯乙烯封在1分子份厚度的二次元空間。在此狀態下進行苯乙烯單體的架橋聚合，再將金屬有機框架除去後，成功地將厚度1分子的聚苯乙烯薄片分離出來。
一般高分子擁有連結多個單體的紐狀構造，而東京大學合成出的高分子薄片則是具有分子等級的類二次元薄片構造，由於不像紐狀構造般相互纏繞，因此擁有非常柔軟的性質。透過新開發的手法，將可望利用各種泛用單體製作出極薄高分子片，且可做為新高分子素材的開發方法，廣泛應用在化學品產業。