隨著行動攜帶型電子產品的輕薄短小精密化趨勢,無膠軟性銅箔積層板(無膠FCCL)已經被廣泛使用,並成為軟性印刷電路板(FPC)市場的主力材料產品。本文將有系統地逐一介紹解析有關無膠FCCL的製程與設備,其中包含單體聚合、多層塗佈、無氧亞胺化、壓合覆銅以及精密裁切等;事實上,這也已經幾乎完整涵蓋了一座FCCL工廠的主要製造流程與關鍵設備。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 日本高純度化學開發不使用鎳之電鍍藥品 新日鐵住金化學推出2種高介電型CCL,搶攻5G應用市場 由穿戴式裝置需求看軟板技術對應(下) 由穿戴式裝置需求看軟板技術對應(上) 可對應Double Lens相機模組之新基板技術 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 AI世代之次世代功率半導體產業發展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司