隨著行動攜帶型電子產品的輕薄短小精密化趨勢，無膠軟性銅箔積層板（無膠FCCL）已經被廣泛使用，並成為軟性印刷電路板(FPC)市場的主力材料產品。本文將有系統地逐一介紹解析有關無膠FCCL的製程與設備，其中包含單體聚合、多層塗佈、無氧亞胺化、壓合覆銅以及精密裁切等；事實上，這也已經幾乎完整涵蓋了一座FCCL工廠的主要製造流程與關鍵設備。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 日本高純度化學開發不使用鎳之電鍍藥品 新日鐵住金化學推出2種高介電型CCL，搶攻5G應用市場 由穿戴式裝置需求看軟板技術對應(下) 由穿戴式裝置需求看軟板技術對應(上) 可對應Double Lens相機模組之新基板技術 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司