隨著電子元件逐漸朝高功能化、高速度化;電子元件的晶片尺寸逐漸輕薄短小化發展,造成電子構裝密度愈來愈高,散熱難度亦愈來愈高。因應整個電子產業的散熱迫切需求,散熱片材料的選用與開發便成為支持未來電子相關工業持續發展的一個關鍵且重要的課題。由於電子元件日益殷切的散熱需求,高導熱的高性能散熱材料發展及接合技術變成一無法避免的趨勢。其中又以碳纖強化複合材料最具吸引力,主要是因其具有優越的熱傳導率,同時又具有低的密度與熱膨脹係數。本文主要針對高性能散熱材料之發展及其應用作一簡單介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高導熱類鑽碳薄膜技術及應用 太陽能電池用多晶矽基材技術發展趨勢 金屬多層板材料技術簡介 LCD 背光模組導光板成型模具精密蝕刻加工技術 LIGA 與精密電鑄技術 熱門閱讀 AI在化學反應優化的應用 AI在化工製程節能應用 AI於MBR系統中之品質控制與能源優化應用:以膜絲瑕疵檢測與廢水曝氣... 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 從Sustainable Material聯合材料展看循環低碳材料發展與新技術開發 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司