片材為應用最廣泛的原材料形式,具有生產速度高、加工成本低的優點,隨著各種3C產業產品的功能多樣化、輕質化、小型化、積體化及成本降低等需求的提高,片箔材料被要求具有多重功能於一身,或其功能隨使用需求而彈性調整。就生產技術而言,將不同功能材料接合成巨觀上單一材料,令其具有質輕、高強度、高導電、高散熱、耐蝕、耐磨等,二種或以上性能組合,可達到前述的材料使用需求。這些材料能用在電子產業的馬達、開關接點、控制元件;電子資訊產業的連接器端子、Heat Sink、電池Switch 、氣體分離膜、按鍵彈片等,其他產業如車輛、航太、生醫等產業,亦有相當的用途。就市場面而言,多層複合板箔材料在電子電機資訊產業上,每年有超過600 億的世界市場,國內每年有超過20 億的市場,分佈於接觸材料、控制元件、導電彈片,甚至餐廚具的應用上。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 太陽能電池用多晶矽基材技術發展趨勢 LCD 背光模組導光板成型模具精密蝕刻加工技術 LIGA 與精密電鑄技術 高精度模具與奈米加工技術發展趨勢 台灣金屬材料產業新契機-高性能電子金屬元件與精密加工技術 熱門閱讀 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略:挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來:深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 太陽光電產業與技術發展近況 相關廠商 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司