利用聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene；PTFE)所製作的印刷電路基板，通常運用於高功率、低訊號損耗、低雜訊或較嚴苛的使用環境等，例如高功率擴大器、衛星降頻器、大哥大基地台等。一般而言，應用在10 GHz 以上之板材，介電常數須低於3.5 ，而氟系樹脂除了介電常數相當小外，其介電消散因子也非常低，所以氟系高頻電路基板不但有損耗低的特性，更可藉由調整不同的氟樹脂與補強材料的含量比例，來製作設計需要的介電常數。本文將針對氟系高頻基板的專利地圖初步分析及其基板材料作一簡要的介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 光電基板材料技術 BGA 錫鉛球之製程介紹 可應用於BGA之聚亞醯胺改質環氧樹脂印刷電路板積層材料 急速進展的台灣電子構裝產業 電子產業高密度化技術及材料 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司