目前材料所在Build-up 基板Photo Sensitive Dielectric 材料及製程技術、Under-fill材料、BGA 積層板材料上開始投入研發，期能與國內電子構裝業攜手合作，掌握國際電子構裝技術邁向更輕、小、低成本之趨勢，朝下一代之基板技術發展，共同將國內電子構裝技術精進達到與先進國家同樣之水準。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 電子產業高密度化技術及材料 BGA 錫鉛球之製程介紹 可應用於BGA之聚亞醯胺改質環氧樹脂印刷電路板積層材料 COF 基板材料製造技術 COG 構裝技術 熱門閱讀 Micro LED技術發展現況介紹 「全固態電池」—汽車、材料、電子零組件業者紛加速佈局 「Touch Taiwan 2021」現場報導系列一 散熱材料應用在汽車LED頭燈的市場趨勢 工業材料雜誌三月號推出「高能量電池與材料技術」與「鋰電池回收循環技術」兩大技術專題 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司