在壓延銅箔可撓式印刷配線板（Flexible Printed Circuit；FPC）的迴路成形法中，一般以減成製程法（Subtractive Process）為主流，是將已經壓合有銅箔的聚醯亞胺樹脂（Polyimide；PI）基板或是玻璃纖維基板上，利用化學蝕刻去除非線路部分的銅箔，留下的部分即為所需要的金屬線路。隨著智慧型手機的薄型化趨勢，為了使其具備多樣化功能，可以折曲狀態搭載於可撓式印刷配線板的壓延銅箔在形成高密度立體配線上也同顯重要，而日本JX金屬公司所開發之具有優異彎曲特性的壓延銅箔產品則獲得業界採用及好評，近來更開發了同時實現微細配線與優異高周波特性之壓延銅箔表面處理技術「BHM處理法」。
相較於目前主流的銅箔厚度12 μm、線距（Line∕Space；L∕S）為30∕30 μm，「BHM處理法」可達到銅箔厚度9 μm、線距為25∕25 μm之薄型化，並可望藉此進一步達到細間距（Fine Pitch）之迴路形成。且在樹脂薄膜與銅箔之間加入了新開發的合金層，因此可以實現高速、高精度之蝕刻（高蝕刻因子；Etching Factor）。目前JX金屬已展開商業樣品推廣業務，且針對將在2021年左右成為應用趨勢主流之線距15∕15 μm、10∕10 μm進行開發評估。
另一方面，由於「BHM處理法」提高了銅箔表面的平滑性，將可減少電氣訊號的損失，並可望藉此提高其高周波特性。除了因高機能化促使配線高密度化的智慧型手機用途之外，JX金屬也計畫將壓延銅箔製品擴大採用於毫米波雷達（Millimeter Wave Radar）等車載用模組用途。