延伸閱讀

• MITSUFUJI利用阻燃性織物開發出因應廣泛頻段之電磁屏蔽材料
• 加熱後自動變形成3D立體形狀之摺疊片材
• 日本OIST利用棉花糖製造機，開發高性能口罩材料
• 機能複合式織物用透濕水性聚氨酯薄膜
• 親水性尼龍新材料，可溶於水並具可控分解性

熱門閱讀

• 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(...
• IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析
• 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用
• 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域
• 原子層沉積之應用與未來發展趨勢

相關廠商

• 台灣石原產業股份有限公司


• 金屬3D列印服務平台


• 高柏科技股份有限公司


• 喬越實業股份有限公司


• 廣融貿易有限公司


• 正越企業有限公司


• 山衛科技股份有限公司


• 台灣大金先端化學股份有限公司


• 照敏企業股份有限公司


• 台灣永光化學股份有限公司


• 桂鼎科技股份有限公司


• 大東樹脂化學股份有限公司


• 志宸科技有限公司