有機發光二極體 (organic light-emitting diodes；OLEDs)元件的材料易受環境(以水氣與氧氣為主)影響而產生急速劣化，因此必須以隔絕性極佳之封裝方法加以保護，始能達到符合實用之使用壽命。本文將介紹OLED之劣化機制、封裝需求、封裝技術發展現況，以及封裝技術未來發展方向。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Flexible Touch AMOLED封裝製程技術(下) 工業材料雜誌四月號推出「OLED照明材料與應用」與「車載構裝材料」... Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別... Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別... 2016年OLED封裝材料市場預計成長76% 達1.1億美元 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用抗反射層材料 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司