軟性封裝為Flexible AMOLED商品化重要關鍵技術，本文將介紹軟性LTPS TFT背板阻氣技術、OLED薄膜封裝技術與OLED上蓋板阻氣技術；另外也將介紹工研院在Flexible AMOLED前瞻側向封裝技術與可摺疊觸控AMOLED面板技術之進展與未來挑戰。 ★相關閱讀：Flexible Touch AMOLED封裝製程技術(上) Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工業材料雜誌四月號推出「OLED照明材料與應用」與「車載構裝材料」... Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別... Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別... 塑膠基板與封裝材料在軟電上的發展近況 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 日本e-methanol產業概況與技術佈局 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司