軟性封裝為Flexible AMOLED商品化重要關鍵技術，本文將介紹軟性LTPS TFT背板阻氣技術、OLED薄膜封裝技術與OLED上蓋板阻氣技術；另外也將介紹工研院在Flexible AMOLED前瞻側向封裝技術與可摺疊觸控AMOLED面板技術之進展與未來挑戰。 ★相關閱讀：Flexible Touch AMOLED封裝製程技術(上) Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工業材料雜誌四月號推出「OLED照明材料與應用」與「車載構裝材料」... Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別... Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別... 塑膠基板與封裝材料在軟電上的發展近況 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 熱門閱讀 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司