日本太陽Holdings於日前發表，利用各種纖維素奈米纖維(Cellulose Nanofiber；CNF)材料與樹脂的組合搭配或複合化，開發了一項電子零組件用絕緣材料，不僅兼具低熱膨脹率與高強度兩種特性，且是世界首項應用實例。
由於印刷電路板所使用的絕緣材料被要求須與配線板上的配線或半導體有同等的低熱膨脹率，因此一般絕緣材料的樹脂會混合充填劑以達到低熱膨脹化。然而充填劑具有會使絕緣材料脆化的性質，即使兼備低熱膨脹化與高強度，仍有其限度。太陽Holdings則著眼於具高強度，且與在半導體使用的矽有同等低熱膨脹率特性的CNF。太陽Holdings利用CNF在樹脂中的相互作用，即使少量使用亦能對改善樹脂物性帶來良好效果，進而開發出電子零組件用絕緣材料低熱膨脹化且強度提高之新技術。